晶圆背面打标机的上料箱装置
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种晶圆背面打标机的上料箱装置,包括一个料箱支撑架,安装在料箱支撑架上的箱座,以及放置在箱座上的箱罩,箱座的内部设置有一个定位托板支承框,定位托板支承框上安装有定位托板,所述的定位托板上设置有三个定位组件,三个定位组件相隔120度的排列在一个圆周上。所述的定位组件由一块短圆柱和两块截面积为矩形的直角块组成。所述的定位托板的中心部位的下方设置有位移检测传感器,位移检测传感器的上部连接有圆盘。由于定位托板上设置有三组定位组件,再配合底部设置有相应槽孔的晶圆格子料箱,就能够实现两者的准确配合、精确定位;另外,通过设置位移检测传感器,为PC机和机械手提供物料信息,自动化程度得到了保证。

基本信息
专利标题 :
晶圆背面打标机的上料箱装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720151376.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-07-12
授权号 :
CN201060860Y
授权日 :
2008-05-14
发明人 :
陈有章林宜龙唐召来张松岭冀守恒
申请人 :
格兰达技术(深圳)有限公司
申请人地址 :
518000广东省深圳市宝安区龙华大浪同富裕工业园华荣路龙富工业区3.4.7.8栋1-4层
代理机构 :
北京英特普罗知识产权代理有限公司
代理人 :
齐永红
优先权 :
CN200720151376.8
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2012-09-05 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101323326249
IPC(主分类) : H01L 21/673
专利号 : ZL2007201513768
申请日 : 20070712
授权公告日 : 20080514
终止日期 : 20110712
2008-05-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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