上料装置和激光打标机
授权
摘要
本实用新型公开一种上料装置和激光打标机，其中，该上料装置包括：定位机构和推料机构。所述定位机构用于定位料盒，所述料盒内装载有多个卡片式芯片；推料机构包括与所述定位机构相对设置的安装座、驱动组件及推料杆，所述驱动组件设于所述安装座，所述驱动组件与所述推料杆传动连接，所述推料杆设置有推料槽。本实用新型上料装置提高卡片式芯片上料的效率，提高卡片式芯片生产的成品率。
基本信息
专利标题 ：
上料装置和激光打标机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922115662.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN211564845U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
周建阳吴星王庆丰蔡俊杨星星
申请人 ：
深圳泰德半导体装备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区工业区坪山镇豪威新材料厂区3#综合楼103
代理机构 ：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
邝艳菊
优先权 ：
CN201922115662.4
主分类号 ：
B23K26/362
IPC分类号 ：
B23K26/362 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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