IC料条激光打标机的组合式上料装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种IC料条激光打标机的组合式上料装置,涉及一种使不同结构料箱中的料条完成上料工序的上料装置,包括槽式料箱上料装置和堆栈式料箱上料装置,二者并排设置;前者包括上料出箱台,包括上料箱机构和下料箱机构;上料机械手,包括上下移动机构,水平移动机构和夹持机构;推料出箱机构,包括支撑板和安装在其上的推料机构;后者包括堆栈式料条提升装置,包括工作台、安装在其上的堆栈式料箱定位装置和提升机构;堆栈式料条上料装置,位于堆栈式料条提升装置的上方,包括抓料头水平移动机构和上下移动机构,抓料头,与抓料头上下移动机构连接。该装置可供既能适应槽式料箱又能适应堆栈式料箱的料条的打标设备所使用。

基本信息
专利标题 :
IC料条激光打标机的组合式上料装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820140275.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-10-17
授权号 :
CN201298545Y
授权日 :
2009-08-26
发明人 :
林宜龙张松岭唐召来鲁安杰冀守恒
申请人 :
格兰达技术(深圳)有限公司
申请人地址 :
518000广东省深圳市宝安区龙华大浪同富裕工业园华荣路龙富工业区3、4、7、8栋1-4层
代理机构 :
北京英特普罗知识产权代理有限公司
代理人 :
孙丽芳
优先权 :
CN200820140275.5
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  H01L21/00  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2013-12-04 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101550527632
IPC(主分类) : H01L 21/677
专利号 : ZL2008201402755
申请日 : 20081017
授权公告日 : 20090826
终止日期 : 20121017
2009-08-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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