晶圆对准装置及方法、晶圆测试方法
实质审查的生效
摘要

本发明提供一种晶圆对准装置及方法、晶圆测试方法,其中,所述晶圆对准装置包括:图像获取模块,用于获取晶圆图像,所述晶圆图像至少包括用于晶圆对准的对准标记;图像调节模块,用于调整晶圆图像的获取参数,以使所述图像获取模块获取不同灰度的晶圆图像;图像存储模块,用于存储不同灰度的晶圆图像作为晶圆对准的参考图像;对准分析模块,用于将图像获取模块实时获取的晶圆图像与图像存储模块存储的参考图像进行逐一对比,以判断晶圆是否对准。本发明通过获取不同灰度的晶圆图像,并与灰度不同的多个参考图像逐一对比,减少了所述晶圆图像的灰度因素对晶圆对准结果的干扰,减少了晶圆对准失败的发生概率,从而提高晶圆测试效率。

基本信息
专利标题 :
晶圆对准装置及方法、晶圆测试方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114420619A
申请号 :
CN202210321449.2
公开(公告)日 :
2022-04-29
申请日 :
2022-03-30
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
许强梁君丽王柏翔李芃葳
申请人 :
晶芯成(北京)科技有限公司;合肥晶合集成电路股份有限公司
申请人地址 :
北京市大兴区北京经济技术开发区科创十三街29号院一区2号楼13层1302-C54
代理机构 :
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
周耀君
优先权 :
CN202210321449.2
主分类号 :
H01L21/68
IPC分类号 :
H01L21/68  H01L21/66  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-05-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/68
申请日 : 20220330
2022-04-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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