晶圆上料装置
公开
摘要
本发明提供一种晶圆上料装置，包括扩膜机构和顶起机构，扩膜机构包括滑动板、滑动控制机构、承接板、承接控制机构、挡板、扩膜环和转动控制机构，顶起机构包括真空套筒、运行控制机构、顶起柱和顶升控制机构，运行控制机构可控制真空套筒在Y轴方向上移动，真空套筒的顶端面开设有多个真空吸孔，顶起柱可在Z轴方向上移动地位于真空套筒内，顶起柱的顶端凸出设置有多个顶针，多个顶针在Z轴方向上延伸并可移动地穿出真空套筒的顶端面设置，顶升控制机构设置在真空套筒上并可控制顶起柱在Z轴方向上移动。本发明晶圆上料装置能够大大削弱该晶圆芯片与蓝膜之间的附着力，只需较小抓取力即可快速剥离，工作稳定可靠，自动化程度高，工作效率高。
基本信息
专利标题 ：
晶圆上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114566450A
申请号 ：
CN202210206016.2
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-03-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
田泽均李聪基
申请人 ：
珠海市硅酷科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市高新区唐家湾镇金唐路1号31栋一层101室
代理机构 ：
珠海智专专利商标代理有限公司
代理人 ：
林丽映
优先权 ：
CN202210206016.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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