本发明提供了一种晶圆上器件的测试方法，包括：根据晶圆上的多个器件的个数设置工位，每个器件对应一个工位；根据器件的引脚制作探针卡，探针卡包括若干个探针，每个探针对应一个引脚；设置测试程序，根据工位的数量设置通道，每个工位对应一个通道，对多个工位同时进行测试，探针在同一个器件的引脚上获取的测试数据位于同一个通道；检测测试数据，如果测试数据不合格，则通过该测试数据对应的通道查询到对应的工位，对测试失败的工位进行标记。在本发明提供的晶圆上器件的测试方法中，可以同时对晶圆上的多个器件进行测试，节省了测试时间，减少了测试成本，提高量产的效率。