miniLED晶圆的测试方法及装置
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种miniLED晶圆的测试方法及装置，涉及半导体光电器件测试领域。该测试方法包括：S1：以预设电信号驱动晶圆上的目标miniLED芯片，以测量该目标miniLED芯片的当前光电参数，所述当前光电参数与预设电信号一一对应；S2：实时判断当前光电参数是否位于预设阈值区间；S3：判断为是时，将该目标miniLED芯片的另一光电参数作为新的当前光电参数，并进入步骤S1，直至该miniLED芯片的所有光电参数均完成测量，则进入步骤S4；S4：判断为否时，将该晶圆上的另一miniLED芯片作为新的目标miniLED芯片，并进入步骤S1，直至晶圆上的所有miniLED芯片均完成测量。实施本发明，可大幅提升miniLED晶圆的测试效率。
基本信息
专利标题 ：
miniLED晶圆的测试方法及装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551265A
申请号 ：
CN202210098318.2
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黎银英陈桂飞
申请人 ：
佛山市国星半导体技术有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙广东新光源产业基地内光明大道18号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
王建宇
优先权 ：
CN202210098318.2
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/66
申请日 : 20220127
申请日 : 20220127
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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