晶圆卡盘及晶圆测试设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆卡盘，用于配合点墨结构使用以对晶圆进行打点，其包括用于承载晶圆的卡盘本体和装设在卡盘本体的调试件，调试件的上表面形成有用于供点墨结构打点的调试区域，以调试点墨结构所形成的墨点的大小和厚度；本实用新型在不会在晶圆上留下墨点印记的情况下实现了墨点的大小和厚度调试，在调试完成后无需对晶圆上的墨点擦除，避免了刮伤晶圆，确保了晶圆能够符合出货要求；也无需使用工程调试片，节约了成本。另，本实用新型还公开一种晶圆测试设备。
基本信息
专利标题 ：
晶圆卡盘及晶圆测试设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922278124.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN210722990U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
钟树袁俊郑朝生辜诗涛谢刚刚张会战袁刚张亦锋卢旭坤
申请人 ：
广东利扬芯片测试股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
张艳美
优先权 ：
CN201922278124.7
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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