一种晶圆冷却卡盘
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆冷却卡盘，包括圆形的卡盘本体，在圆心位置有进气孔，在卡盘本体上靠近圆心的位置设置有聚流环，聚流环的外壁延伸出六个等角度分隔的分隔壁，将卡盘本体分隔为6个分隔区，分隔壁延伸至卡盘本体的边缘，在相邻的两个分隔壁间的聚流环上有导流孔，在三个两两不相邻的分隔区的卡盘本体上均有至少一个顶针孔，其余的三个分隔区的卡盘本体上均有真空吸盘，真空吸盘连接到同一个抽真空机。采用实用新型的设计方案，通过顶针的垂直运动接收/输送晶圆，通过真空吸盘进行晶圆的吸附和固定，通过三点一个平面的形式，使得变形的晶圆也能够被完全固定，并通过分隔区的配合，使得冷却气体流速变大，降温变快。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆冷却卡盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020602418.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-21
授权号 ：
CN211529929U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
王蜀豫
申请人 ：
杭州晶通科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区文一西路1217号IT公园1号楼
代理机构 ：
南京苏高专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
张超
优先权 ：
CN202020602418.0
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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