卡盘
授权
摘要
该实用新型涉及一种卡盘，其中所述卡盘包括：晶圆载台，用于水平放置晶圆，包括至少两个子载台，且所有所述子载台承载同一晶圆；驱动器，数目与所述子载台的数目一致，每一驱动器对应连接至一子载台，用于分别驱动所述子载台在竖直方向上运动，使所述晶圆保持水平状态。本实用新型的卡盘中，各个子载台可以分别被驱动，因此放置到所述晶圆载台的晶圆与所述晶圆载台的各区域的贴合程度可控。在使用过程中，用户可以根据需要使放置到晶圆载台的晶圆与所述晶圆载台的特定区域贴合，以适应不同的使用需求。在需要保证晶圆的表面水平的情境下，通过控制所述子载台的升降，也可以保证晶圆的表面水平。
基本信息
专利标题 ：
卡盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921339469.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-16
授权号 ：
CN210092056U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
张君君
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市蜀山区经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN201921339469.2
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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