湿腐蚀过程中防止晶片移位的固定装置

专利权的终止

摘要

本发明公开了一种湿腐蚀过程中防止晶片移位的固定装置，其设置于腐蚀槽上；该固定装置包括：腐蚀槽顶盖，活动连接于腐蚀槽，腐蚀槽顶盖枢轴转动，至少两个固定杆，连接固定在腐蚀槽顶盖件上，沿着腐蚀槽顶盖的长度方向相互平行设置；至少两个横梁，固定于固定杆下端；腐蚀槽顶盖盖到腐蚀槽上时，横梁与放在腐蚀槽内的晶舟上的晶片接触，横梁与其接触的晶片的圆周边缘上的接触点形成面接触。本发明在湿腐蚀过程中防止晶片移位。

基本信息

专利标题：

湿腐蚀过程中防止晶片移位的固定装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1949471A

申请号：

CN200510030380.4

公开（公告）日：

2007-04-18

申请日：

2005-10-11

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

许峰嘉

申请人：

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

申请人地址：

201203上海市浦东新区张江路18号

代理机构：

上海新高专利商标代理有限公司

代理人：

楼仙英

优先权：

CN200510030380.4

主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/687

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/683

用于支承或夹紧的

H01L21/687

使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子

法律状态

2019-10-08 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/687
申请日 : 20051011
授权公告日 : 20080521
终止日期 : 20181011

2012-01-11 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101264119994
IPC(主分类) : H01L 21/687
专利号 : ZL2005100303804
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
变更后权利人 : 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201203 上海市浦东新区张江路18号
变更后权利人 : 201203 上海市浦东新区张江路18号
变更事项 : 共同专利权人
变更前权利人 : 无
变更后权利人 : 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
登记生效日 : 20111205

2008-05-21 ：

授权

2007-06-13 ：

实质审查的生效

2007-04-18 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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