一种晶片固定装置和晶片预清洁蚀刻设备
授权
摘要
本实用新型提出的一种晶片固定装置和晶片预清洁蚀刻设备，其中，所述晶片固定装置包括承载盘、晶片固定环和晶片固定头。所述电极承载盘的顶面为用于承载晶片的承载面。所述晶片固定环环绕所述承载面设置，且所述晶片固定环的顶面的高度低于所述承载面的高度与晶片的厚度之和，当晶片至于所述承载面上时，晶片的上表面高于所述晶片固定环，该方式能够减少扰流的产生。本申请提出的方案能够均匀去除晶片表面的氧化物，且不会过度蚀刻，减少产品发生可靠度风险的疑虑，同时，提高生产率，节省成本。
基本信息
专利标题 ：
一种晶片固定装置和晶片预清洁蚀刻设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021383279.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-14
授权号 ：
CN212182299U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
林俊成郑耀璿
申请人 ：
鑫天虹（厦门）科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区洪溪南路9号A栋102
代理机构 ：
厦门律嘉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
温洁
优先权 ：
CN202021383279.3
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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