晶片承载固定装置
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种晶片承载固定装置,用以供晶片置设固定,其包括环形框体及一对固定机构,其中所述框体设有供晶片贴接的内凸缘面及形成于内凸缘面上方的端面,所述固定机构包含固定连接到框体的固定组件、枢接在固定组件上的扣固片以及对应于扣固片的位置并固定在框体上的磁性组件,所述磁性组件用于对扣固片进行磁性吸附,并使扣固片压掣固定在晶片上;藉此,在晶片被装入框体内时,可以固定机构对其进行快速的压掣固定,并且在取下晶片时,也能完成迅速的卸离作业。
基本信息
专利标题 :
晶片承载固定装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720002704.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-01-30
授权号 :
CN201045735Y
授权日 :
2008-04-09
发明人 :
官大发
申请人 :
葳明科技有限公司
申请人地址 :
中国台湾
代理机构 :
北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司
代理人 :
余朦
优先权 :
CN200720002704.8
主分类号 :
H01L21/683
IPC分类号 :
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2015-03-25 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101602578742
IPC(主分类) : H01L 21/683
专利号 : ZL2007200027048
申请日 : 20070130
授权公告日 : 20080409
终止日期 : 20140130
号牌文件序号 : 101602578742
IPC(主分类) : H01L 21/683
专利号 : ZL2007200027048
申请日 : 20070130
授权公告日 : 20080409
终止日期 : 20140130
2008-04-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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