一种晶片承载支架

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及晶片生产领域，具体涉及一种晶片承载支架，包括第一固定条以及第二固定条，所述的第一固定条以及第二固定条之间设置有多个支撑条，所述支撑条左侧均匀间隔设置有多个第一突出部，所述的第一突出部均连接有第一连接部，所述的第一连接部底部均连接有第一支撑部，所述支撑条右侧与第一突出部相对应的位置处均设置有第二突出部，所述的第二突出部均连接有第二连接部，所述的第二连接部底部均连接有第二支撑部，所述的支撑条上均匀间隔设置有多个切割孔。本实用新型设置了第一支撑部以及第二支撑部，能将晶片放置在两者上表面，并通过往第一支撑部以及第二支撑部上设置的凹槽内注入焊锡，达到承载并稳固晶片的作用。

基本信息

专利标题：

一种晶片承载支架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020702163.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-30

授权号：

CN211929523U

授权日：

2020-11-13

发明人：

洪吉武

申请人：

惠州市玛尼微电子科技有限公司

申请人地址：

广东省惠州市博罗县龙溪镇结窝村(龙桥大道玛尼厂房二楼)

代理机构：

惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈文福

优先权：

CN202020702163.5

主分类号：

H01L33/48

IPC分类号：

H01L33/48 H01L33/62