蚀刻设备
授权
摘要
本实用新型提供一种蚀刻设备。蚀刻设备包括至少一蚀刻槽;一冷却装置,具有一冷却槽与一冷却水循环管路,且所述冷却槽具有一冷水出口与一温水进口,所述冷却水循环管路分别连通于所述冷水出口与所述温水进口;其中,所述冷却装置还包括一辅助补水管路,所述辅助补水管路分别连通于所述蚀刻槽与所述冷水出口之间。
基本信息
专利标题 :
蚀刻设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921322810.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-14
授权号 :
CN210429746U
授权日 :
2020-04-28
发明人 :
黄圣修刘春徐嘉阳
申请人 :
友达光电(昆山)有限公司
申请人地址 :
江苏省昆山市经济技术开发区龙腾路6号
代理机构 :
北京市立康律师事务所
代理人 :
梁挥
优先权 :
CN201921322810.3
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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