支承环部件
授权
摘要
本发明提供了一种衬底环部件，其用于具有外围边缘的衬底支座。所述部件具有环形带，该环形带的内周长包围且至少部分覆盖所述衬底支座的外围边缘。所述部件还具有将环形带固定到所述底支座的外围边缘的夹具。
基本信息
专利标题 ：
支承环部件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1790659A
申请号 ：
CN200510117496.1
公开（公告）日 ：
2006-06-21
申请日 ：
2005-11-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
K·A·米勒I·拉维茨盖
申请人 ：
应用材料有限公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵蓉民
优先权 ：
CN200510117496.1
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/20 H01L21/3065 H01L21/00 C23C14/50 C23F4/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2008-11-26 ：
授权
2006-08-16 ：
实质审查的生效
2006-06-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
