支承机构
授权
摘要
本实用新型公开一种支承机构，其包括基座、用于支承被支承件的支承部、用以带动所述支承部转动的转动部，以及间距调节部，所述间距调节部的一端与所述转动部连接，另一端与所述基座连接，所述间距调节部的相背两端之间的间距可调，以在围绕所述支承部的支承方向上，使所述支承部能通过所述转动部相对所述基座转动，且所述支承部和所述基座之间的间距可调。采用上述技术方案可以解决目前为对工件的各侧面进行加工工作需要移动工件，导致工件容易发生磕碰和划伤等情况，以及工件的被支撑高度无法调整的问题。
基本信息
专利标题 ：
支承机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020222748.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-27
授权号 ：
CN211589738U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
季兆才李涛培宋晓林
申请人 ：
捷普电子（新加坡）公司
申请人地址 ：
新加坡新加坡市
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
南霆
优先权 ：
CN202020222748.7
主分类号 ：
B24B41/06
IPC分类号 ：
B24B41/06 B24B41/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B41/00
磨削机床或装置的部件，比如机架，床身，滑板，床头箱的
B24B41/06
工件支架，如可调中心架
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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