一种合框撕胶机离心层扩容器
实质审查的生效
摘要

本发明属于离心层扩容器领域,尤其是一种合框撕胶机离心层扩容器,针对现有的离心层扩容器在使用过程中,不便于对晶圆进行定位,且不便于对抗蚀剂进行快速均匀烘干,从而导致降低了硅晶片生产效率的问题,现提出如下方案,其包括壳体,所述壳体的外侧铰接有盖板,壳体的顶部通过焊接固定安装有烘干箱,壳体的底部内壁通过焊接固定安装有支座,支座的顶部开设有旋转槽,旋转槽内转动安装有连接板,连接板的顶部通过焊接固定安装有圆盘,圆盘上开设有对称的两个第一滑槽,本发明能够在使用过程中,便于对晶圆进行定位,且便于对抗蚀剂进行快速均匀烘干,从而可以提高硅晶片生产效率,结构简单,使用方便。

基本信息
专利标题 :
一种合框撕胶机离心层扩容器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114284143A
申请号 :
CN202111561110.1
公开(公告)日 :
2022-04-05
申请日 :
2021-12-15
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陈广顺孟强姜红涛
申请人 :
江苏汇成光电有限公司
申请人地址 :
江苏省扬州市高新区金荣路19号
代理机构 :
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王巍巍
优先权 :
CN202111561110.1
主分类号 :
H01L21/311
IPC分类号 :
H01L21/311  H01L21/687  G03F7/40  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
H01L21/30
用H01L21/20至H01L21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的
H01L21/31
在半导体材料上形成绝缘层的,例如用于掩膜的或应用光刻技术的;以及这些层的后处理;这些层的材料的选择
H01L21/3105
后处理
H01L21/311
绝缘层的刻蚀
法律状态
2022-04-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/311
申请日 : 20211215
2022-04-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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