真空胶键合机
授权
摘要

本实用新型涉及一种真空胶键合机,其包括能抽真空的真空腔体,在所述真空腔体的顶部设置可开关的腔盖板,在所述真空腔体内设置焊接波纹管,在所述焊接波纹管的外侧设置波纹管导向柱,在焊接波纹上方设置波纹管转接板,在所述波纹管转接板上设置能将待键合的两衬底保持对准的夹具体组件,在所述夹具体组件内设置用于对衬底进行支撑的下压头,所述下压头通过下隔热板支撑于波纹管转接板上,在所述下压头的正上方设置安装于腔盖板上的上压头,所述腔盖板压盖在真空腔体上时,上压头位于真空腔体内。本实用新型能满足胶键合过程中的小压力与高压力均匀性的需求,使用方便,安全可靠。

基本信息
专利标题 :
真空胶键合机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920681726.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-14
授权号 :
CN210362588U
授权日 :
2020-04-21
发明人 :
王云翔冒薇段仲伟马冬月许爱玲李晓帅
申请人 :
苏州美图半导体技术有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米园A7-506
代理机构 :
南京思拓知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
苗建
优先权 :
CN201920681726.4
主分类号 :
B30B9/00
IPC分类号 :
B30B9/00  B30B15/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B30
压力机
B30B
一般压力机;不包含在其他类目中的压力机
B30B9/00
专门适用于特殊用途的压力机
法律状态
2020-04-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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