键合机四排式铜框架单列键合机构
授权
摘要
本实用新型是键合机四排式铜框架单列键合机构，其结构包括位于在铜框架料道中部上方的安装板，安装板前后两端延伸至铜框架料道两侧面外侧并分别连接一升降驱动装置的输出端，安装板中部开有矩形口，矩形口两侧均匀开有若干对螺孔，四个定位爪分别通过连接螺孔的一对副螺钉安装在安装板上。本实用新型的优点：可方便调节整体定位机构的位置，或是微调各芯片对应定位结构的位置，键合时，定位机构升降稳定，各定位机构定位准确，可有效提高键合质量，各结构更换检修方便，适用性高，可有效满足各种生产需要。
基本信息
专利标题 ：
键合机四排式铜框架单列键合机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122603449.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-27
授权号 ：
CN216250678U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
李健
申请人 ：
江苏东海半导体股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区硕放街道中通东路88号
代理机构 ：
无锡亿联盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
巫琴珠
优先权 ：
CN202122603449.5
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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