一种键合头装置及线材键合机
授权
摘要
本实用新型提供了一种键合头装置及键合机，包括安装支架、升降架、安装座、引线夹紧组件、切刀组件及劈刀组件，其中：安装座连接在升降架上；引线夹紧组件、劈刀组件安装在安装座上，切刀组件安装在升降架上，其中：切刀组件位于引线夹紧组件和劈刀组件之间；升降架位于初始高位时，切刀组件的下端高于劈刀组件及引线夹紧组件的下端；升降架下降至第一低位时，劈刀组件在安装座的带动下向下压住线材并焊接线材；升降架下降至低于第二低位时，安装座受压向上缩入至升降架内，引线夹紧组件在切刀组件的挤压下远离所述切刀组件摆动，切刀组件在升降架的带动下向下切断完成焊接的线材。与现有的键合头装置相比，本实用新型的键合头装置能够降低劈刀组件对被焊接工件的冲压力度。
基本信息
专利标题 ：
一种键合头装置及线材键合机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122533514.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-21
授权号 ：
CN216288329U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
郭庆刘伟窦宝兴严翔周凡张倚云
申请人 ：
无锡奥特维科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新区珠江路25号
代理机构 ：
无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙际德
优先权 ：
CN202122533514.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B21F11/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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