键合夹持装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种用于MOS管键合的键合夹持装置，包括底座、压板、托盘、驱动组件，其中底座上设有滑道，所述托盘上设有零件放置面和定位槽，托盘设于滑道上，所述压板上开有窗口，压板位于底座上方并与底座滑动连接，所述驱动组件设置在底座上并与压板接触。本实用新型可以将多个塑封体同时定位，不仅保持了成品率高的优点，而且效率明显有所提高，适用于对于不同规格的零件。
基本信息
专利标题 ：
键合夹持装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021166824.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-22
授权号 ：
CN212084972U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
陈大勇陈友龙杨洪富刘艳军
申请人 ：
中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请人地址 ：
贵州省贵阳市乌当区新添大道北段270号
代理机构 ：
贵州派腾知识产权代理有限公司
代理人 ：
张祥军
优先权 ：
CN202021166824.3
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67 H01L21/336
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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