基板夹持装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种基板夹持装置，包括支撑结构、承载板以及夹持组件；所述支撑结构用于支撑所述承载板；所述承载板用于承载基板；所述夹持组件设置在所述支撑结构上，用于夹持放置于所述承载板上的基板。本实用新型提供的基板夹持装置的稳定性较好，以及，采用本实用新型中的基板夹持装置夹持基板以对基板进行测量时，测量精度较高。
基本信息
专利标题 ：
基板夹持装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921834854.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-29
授权号 ：
CN210443541U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
宋光辉李俊丽章富平徐兵廖飞红
申请人 ：
上海微电子装备（集团）股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区张东路1525号
代理机构 ：
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
王宏婧
优先权 ：
CN201921834854.4
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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