一种基板夹持装置及基板后处理系统
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型公开了一种基板夹持装置及基板后处理系统，包括基座、至少两个夹持件及至少两个固定件，所述夹持件和所述固定件沿所述基座圆周设置，所述至少两个固定件彼此相邻设置，所述至少两个夹持件彼此相邻设置且可以沿所述基座径向移动以夹持基板，所述基板可随所述基板夹持装置一起运动且与所述基板夹持装置之间不产生相对移动。本申请所述的技术方案，提高了基板夹持的可靠性，保证了基板后处理过程的稳定性，提高了基板后处理的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种基板夹持装置及基板后处理系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920995925.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-28
授权号 ：
CN210223992U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
王剑肖莹
申请人 ：
天津华海清科机电科技有限公司
申请人地址 ：
天津市津南区咸水沽镇海河科技园区聚兴道9号，8号楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920995925.2
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-05-15 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/687
变更事项 : 专利权人
变更前 : 天津华海清科机电科技有限公司
变更后 : 华海清科股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 300350 天津市津南区咸水沽镇海河科技园区聚兴道9号，8号楼
变更后 : 300350 天津市津南区咸水沽镇海河科技园区聚兴道9号，8号楼
变更事项 : 专利权人
变更前 : 天津华海清科机电科技有限公司
变更后 : 华海清科股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 300350 天津市津南区咸水沽镇海河科技园区聚兴道9号，8号楼
变更后 : 300350 天津市津南区咸水沽镇海河科技园区聚兴道9号，8号楼
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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