一种BGA基板的夹持设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种BGA基板的夹持设备，包括底板，底板上设有用于辅助支撑BGA基板的四个承托机构，承托机构包括设置在底板上端面上的直线导轨、滑动设置在直线导轨上的载板、固定设置在载板上端面的支撑块、固定设置在载板下端面的承托条和活塞杆固定在承托条一端的驱动气缸；承托条上成型有圆盘，圆盘上固定有导向条，承托条铰接有转筒，转筒成型有限位板，限位板上设有电磁铁块，电磁铁块能吸附在圆盘上，转筒一端成型有螺纹孔，螺纹孔内螺接有伸缩杆，伸缩杆的一端设有真空吸嘴，伸缩杆上成型有导向杆，底板上成型有导向槽，导向杆的下端插接在导向槽内。本实用新型能够避免BGA基板的中间部分凸起，保证了焊膏涂布的精度和质量。
基本信息
专利标题 ：
一种BGA基板的夹持设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921034374.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-04
授权号 ：
CN210167342U
授权日 ：
2020-03-20
发明人 ：
王荣
申请人 ：
杭州光韵达光电科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市杭州经济技术开发区6号大街260号8幢一至二层
代理机构 ：
北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人 ：
王熙文
优先权 ：
CN201921034374.X
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-03-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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