一种COB封装用基板夹持装置
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要
本实用新型公开了一种COB封装用基板夹持装置，包括底座，所述底座的上表面焊接连接有第一U型板，所述第一U型板的外壁上通过螺栓固定安装有气缸，本实用新型气缸活塞杆的移动控制两组第二U型板之间的距离，把基板的另一端以上述相同的步骤固定在另一组第二U型板内，弹簧大大的缓冲了第三支撑板对基板的挤压力，导杆防止第三支撑板出现偏移，有效的防止基板被挤压破损；在把裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上时，由于气缸活塞杆的末端固定在第一轴承座的内环上，伺服电机输出轴的转动带动基板可以灵活的变换角度，便于对基板的操作的同时，也便于对基板的翻面，大大的提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种COB封装用基板夹持装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921165696.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-24
授权号 ：
CN209929287U
授权日 ：
2020-01-10
发明人 ：
李颂周立冬刘泽强
申请人 ：
深圳市玖润光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道大王山社区西环路1001-3号上星西部工业区华展物流园C栋厂房一层、二层、三层，办公室三层、四层
代理机构 ：
成都华复知识产权代理有限公司
代理人 ：
王洪霞
优先权 ：
CN201921165696.8
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-09-17 ：
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H01L 21/687
登记号 : Y2021980008573
登记生效日 : 20210830
出质人 : 深圳市玖润光电科技有限公司
质权人 : 深圳市中小企业融资担保有限公司
实用新型名称 : 一种COB封装用基板夹持装置
申请日 : 20190724
授权公告日 : 20200110
登记号 : Y2021980008573
登记生效日 : 20210830
出质人 : 深圳市玖润光电科技有限公司
质权人 : 深圳市中小企业融资担保有限公司
实用新型名称 : 一种COB封装用基板夹持装置
申请日 : 20190724
授权公告日 : 20200110
2020-01-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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