一种夹持多个基板的溅射夹具
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摘要
本实用新型公开了一种夹持多个基板的溅射夹具，包括溅射炉、基板主体、腔体和夹头，所述溅射炉内部的顶端均匀固定有靶材原子轰击装置，所述溅射炉的下方设置有腔体，且腔体的内部均匀固定有凹槽，所述凹槽的内部均设置有转杆，且凹槽的一端固定有第二电机，所述支座内部的一端均设置有夹头，且夹头之间夹持有基板主体。本实用新型通过安装有溅射炉、靶材原子轰击装置、腔体、凹槽、夹头以及基板主体，溅射炉内部的顶端均匀固定有靶材原子轰击装置，靶材原子轰击装置的底部均设置有溅射口，溅射口下方的腔体中均匀通过夹头夹持有基板主体，基板主体与溅射口相垂直，便于直接接受到溅射出的金属离子，使得成膜速度较快，镀膜更加均匀。
基本信息
专利标题 ：
一种夹持多个基板的溅射夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020464843.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-02
授权号 ：
CN211848125U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
彭海
申请人 ：
无锡元核芯微电子有限责任公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区无锡中关村软件园11号楼201-1
代理机构 ：
连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
刘刚
优先权 ：
CN202020464843.8
主分类号 ：
C23C14/50
IPC分类号 ：
C23C14/50 C23C14/34
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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