手机壳体溅射镀膜设备自动固定夹持装置
授权
摘要

本实用新型提供手机壳体溅射镀膜设备自动固定夹持装置,属于溅射镀膜技术领域,该手机壳体溅射镀膜设备自动固定夹持装置包括镀膜室,所述镀膜室的底部内壁开有移动槽,移动槽一侧内壁滑动连接有连接板,连接板的一侧外壁开有第二升降槽,第二升降槽的一侧内壁滑动连接有第二电机,第二电机的输出端通过联轴器连接有安装块,安装块的一侧外壁开有第一升降槽,第一升降槽的一侧内壁滑动连接有第一夹持杆,镀膜室的内部设置有辅助机构和调节机构。本实用新型通过设置第一夹持杆和第二夹持杆,可对基片进行夹持,通过第一升降槽可进行升降,并通过第二电机可使基片进行翻转,从而在不打开设备的同时进行基片的翻转,从而提高工作效率。

基本信息
专利标题 :
手机壳体溅射镀膜设备自动固定夹持装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020475692.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-03
授权号 :
CN212925151U
授权日 :
2021-04-09
发明人 :
杨海成米县稳
申请人 :
东莞耀捷镀膜科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市长安镇乌沙社区第六工业区海滨路7号4楼
代理机构 :
深圳市兴科达知识产权代理有限公司
代理人 :
方玉叶
优先权 :
CN202020475692.6
主分类号 :
C23C14/34
IPC分类号 :
C23C14/34  C23C14/50  
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IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2021-04-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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