一种手机壳体溅射镀膜设备上料防尘装置
授权
摘要
本实用新型提供一种手机壳体溅射镀膜设备上料防尘装置，属于手机外壳防尘领域，该手机壳体溅射镀膜设备上料防尘装置，包括U形槽，U形槽成“凹”状，U形槽的中间凹槽处设置有传送装置，U形槽的后端固定连接有电机，电机与传送装置连接以驱动传送装置运转，U形槽的上端前后两部均开凿有滑槽，U形槽的上侧设置有防尘网，防尘网的下端前后两部均固定连接有滑件，滑件滑动连接于滑槽内，且滑件与滑槽相匹配，防尘网的左右两端均通过合页活动铰接有防尘板，本装置通过传送装置及各个位置设置的防尘装置，替代了人工上料，不易造成手机壳体溅射镀膜上料时被污染，大大提高了手机壳体溅射镀膜的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种手机壳体溅射镀膜设备上料防尘装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922336111.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN211394613U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
杨海成米县稳宁小娟
申请人 ：
东莞耀捷镀膜科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇乌沙社区第六工业区海滨路7号4楼
代理机构 ：
深圳市兴科达知识产权代理有限公司
代理人 ：
袁士林
优先权 ：
CN201922336111.0
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34 C23C14/56
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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