手机壳体溅射镀膜设备自动上料装置
授权
摘要
本实用新型公开了手机壳体溅射镀膜设备自动上料装置，属于上料模具设备技术领域，手机壳体溅射镀膜设备自动上料装置，包括第三转轴、第四转轴、第五转轴、第七转轴和两个支撑钢板，第三转轴、第四转轴、第五转轴、第七转轴均活动连接且贯穿前后两个支撑钢板的四角处，第三转轴、第四转轴、第五转轴和第七转轴之间套设有第二传送带，且第三转轴、第四转轴、第五转轴、第七转轴之间传动连接，第三传送带损坏停止传送时，报警器会报警让客户注意并维修，且第三传送带损坏时会自动切断第二机箱和第三机箱的电源，使第一传送带和第二传送带停止传送，防止了因第三传送带的损坏造成产品的挤压变形，损坏产品。
基本信息
专利标题 ：
手机壳体溅射镀膜设备自动上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922335956.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN211142162U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
杨海成向青波宁小娟
申请人 ：
东莞耀捷镀膜科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇乌沙社区第六工业区海滨路7号4楼
代理机构 ：
深圳市兴科达知识产权代理有限公司
代理人 ：
袁士林
优先权 ：
CN201922335956.8
主分类号 ：
C23C14/56
IPC分类号 ：
C23C14/56 C23C14/34
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/56
连续镀覆的专用设备；维持真空的装置，例如真空锁定器
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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