一种全自动手机壳体溅射镀膜设备
授权
摘要
本实用新型提供一种全自动手机壳体溅射镀膜设备，属于溅射镀膜技术领域，该全自动手机壳体溅射镀膜设备包括包括舱室，舱室通过两个铰链活动铰接有舱盖，舱室内设有溅射机构，舱盖的前端开凿有滑槽，滑槽的内壁固定连接有多个均匀分布的滑杆，滑杆的圆周表面滑动连接有放件板，且滑杆贯穿放件板，放件板的上端开凿有多个均匀分布的放件槽，放件板的上端开凿有多个均匀分布的滑孔，放件板的下端固定连接有电动升缩杆，且放件板可通过电动升缩杆在滑杆的表面上下滑动。位于放件板下端的电动升缩杆可以让放件槽上的手机壳与舱室内的溅射机构距离可以改变，进而提高手机壳的镀膜厚度与质量。
基本信息
专利标题 ：
一种全自动手机壳体溅射镀膜设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922335455.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN211142149U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
杨海成向青波米县稳
申请人 ：
东莞耀捷镀膜科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇乌沙社区第六工业区海滨路7号4楼
代理机构 ：
深圳市兴科达知识产权代理有限公司
代理人 ：
袁士林
优先权 ：
CN201922335455.X
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34 C23C14/50 C23C14/54 C23C14/56
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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