手机壳体溅射镀膜设备物料输送装置
授权
摘要
实用新型提供手机壳体溅射镀膜设备物料输送装置，涉及溅射镀膜的技术领域，该手机壳体溅射镀膜设备物料输送装置，包括底座，所述底座顶部外壁焊接有第二半圆柱，第二半圆柱顶部内壁焊接有上转动盘，上转动盘一侧外壁转动连接有转动杆，转动杆圆周外壁设置有夹取机构，第二半圆柱底部内壁焊接有下转动盘，转动杆另一侧外壁转动连接于下转动盘一侧外壁，底座顶部外壁开有第一滑动槽，第一滑动槽底部内壁滑动连接有运输架，运输架一侧外壁开有第一凹槽，第一凹槽一侧内壁通过螺钉固定有第二气缸，第二气缸输出端设置有运输机构。本实用通过通过设置有夹板，将手机放在两个夹板之间，起到了在运输手机时稳定手机的作用。
基本信息
专利标题 ：
手机壳体溅射镀膜设备物料输送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020475665.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-03
授权号 ：
CN211897092U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
杨海成向青波李炎隆
申请人 ：
东莞耀捷镀膜科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇乌沙社区第六工业区海滨路7号4楼
代理机构 ：
深圳市兴科达知识产权代理有限公司
代理人 ：
方玉叶
优先权 ：
CN202020475665.9
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34 C23C14/50 C23C14/56
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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