一种磁控溅射镀膜设备
授权
摘要
本实用新型属于镀膜技术领域,尤其为一种磁控溅射镀膜设备,包括机架,机架的上端设置有镀膜箱,镀膜箱的内部设置有镀膜腔,镀膜腔的内部顶端设置有固定座,固定座的下端设置有磁控靶头,镀膜腔的内部底端设置有承接板,承接板的上端设置有溅射靶台。本实用新型通过增设电机、转轴、轴承座、安装块和安装槽,能够实现溅射靶台三百六十度转动,使得溅射靶台上的物件能够全方位进行镀膜,提高了对物件的镀膜效率;通过增设滑块、滑槽、挡块和推拉手柄,使用者手握并拉动推拉手柄,解决了现有的设备利用合页连接活动门致使活动门闭合时仍留有缝隙而导致镀膜箱真空效果差的问题,操作简单便捷,提高了该设备的镀膜质量。
基本信息
专利标题 :
一种磁控溅射镀膜设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021103424.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-15
授权号 :
CN212451613U
授权日 :
2021-02-02
发明人 :
刘国新朱爱军
申请人 :
太仓伟林五金制品有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市太仓市沙溪镇工业开发区3幢
代理机构 :
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘巍
优先权 :
CN202021103424.8
主分类号 :
C23C14/35
IPC分类号 :
C23C14/35 C23C14/50
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的,例如磁控溅射
法律状态
2021-02-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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