本实用新型公开了一种管状磁控溅射源，在溅射管体内部形成镀膜空间，磁控溅射放电与空心阴极放电相耦合，使得等离子体密度增大，从而提高沉积速率，同时磁体单元的第一磁体和第二磁体沿镀膜空间周向分布，在溅射管体侧壁产生沿周向延伸的磁力线，有效避免磁力线沿轴向分布引起的轴向膜厚不均的问题，有效提高溅射均匀性。本实用新型还提出一种磁控溅射单元，通过转动工件架与上述管状磁控溅射源配合，弥补了磁力线周向延伸造成的磁场周向起伏，大大提高镀层厚度的均匀性。本实用新型还提出一种磁控溅射镀膜系统。