一种磁控溅射镀膜装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种磁控溅射镀膜装置。所述一种磁控溅射镀膜装置包括预溅射室、主镀膜室、热处理室、基板样品架、导轨、伺服电机和控制器。所述轨道设置在所述预溅射室、主镀膜室和热处理室的底部，所述预溅射室、主镀膜室和热处理室相互连通；所述伺服电机在所述控制器的控制下带动所述轨道以设定速度运动；所述主镀膜室包括多对靶枪；所述靶枪与所述控制器连接；每对所述靶枪对称设置在所述轨道的两侧，每对所述靶枪的相对位置连线与所述轨道的平面平行。本实用新型所提供一种磁控溅射镀膜装置，实现同时进行双面镀膜。
基本信息
专利标题 ：
一种磁控溅射镀膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021296481.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-06
授权号 ：
CN212476873U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
金宇陈溢祺朱忆雪朱东风朱运平金长利
申请人 ：
苏州宏策光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市浏河镇紫薇路1号
代理机构 ：
北京高沃律师事务所
代理人 ：
韩雪梅
优先权 ：
CN202021296481.2
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35 C23C14/02 C23C14/58 C23C14/50
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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