磁控溅射镀膜机
授权
摘要
本申请提供磁控溅射镀膜机，涉及TCO薄膜生产技术领域。磁控溅射镀膜机包括：等离子体处理结构和镀膜结构；等离子体处理结构用于在真空环境下，对衬底的第一表面进行等离子体处理；所述等离子体处理为：用混合气体进行等离子体处理；所述混合气体为：惰性气体和氧化气体形成的混合气体、惰性气体和还原气体形成的混合气体两种混合气体中的一种；或，所述等离子体处理为：依次使用所述两种混合气体中的一种混合气体和另一种混合气体进行等离子体处理；镀膜结构用于在真空环境下，在等离子体处理后的第一表面镀设TCO薄膜。本实用新型实施例在不降低TCO薄膜的透光性的基础上，从很大程度上提升镀设的TCO薄膜的电导率。
基本信息
专利标题 ：
磁控溅射镀膜机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021467503.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-22
授权号 ：
CN213708464U
授权日 ：
2021-07-16
发明人 ：
徐琛
申请人 ：
隆基绿能科技股份有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市长安区航天中路388号
代理机构 ：
北京润泽恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵娟
优先权 ：
CN202021467503.7
主分类号 ：
C23C14/02
IPC分类号 ：
C23C14/02 C23C14/35 C23C14/08
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/02
待镀材料的预处理
法律状态
2021-07-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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