多腔体超低温磁控溅射镀膜机
授权
摘要
本实用新型公开了多腔体超低温磁控溅射镀膜机，包括至少一个工艺室，所述工艺室内设有冷却辊和溅射腔室，溅射腔室内设有阴极靶材，所述溅射腔室的数量为四个，所述冷却辊的直径大于或等于65cm，所述冷却辊的温度低于或等于‑15℃。本多腔体超低温磁控溅射镀膜机中，冷却辊直径大且温度低，大幅度提高了对来料薄膜的冷却能力，使得工艺室内能够设置更多数量的溅射腔室及阴极靶材，从而提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
多腔体超低温磁控溅射镀膜机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021935421.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-04
授权号 ：
CN212357374U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
王荣福
申请人 ：
深圳市汉嵙新材料技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明街道上村社区冠城低碳工业园D栋十楼
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
王芳
优先权 ：
CN202021935421.0
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35 C23C14/56
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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