一种磁控溅射镀膜机的溅射阴极结构
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摘要

本实用新型公开了一种磁控溅射镀膜机的溅射阴极结构,包括水冷背板和平面靶材,平面靶材安装在水冷背板上,平面靶材包括柔性黏连层、铜背板、粘结层和靶材,靶材由若干块子靶材拼接组成,铜背板由若干块子铜背板拼接组成,子靶材通过粘结层安装在子铜背板上,子铜背板通过柔性黏连层安装在水冷背板上。靶材与铜背板分切成若干段,每段重量适中,便于拿取安装以及运输与拆解。铜背板与水冷背板不直接接触,避免了金属间的硬性碰撞,水冷背板与铜背板通过对柔性层的挤压,接触的更为全面杜绝了缝隙的发生,导电导热效果更为有效,溅射工艺与成膜效果更为优越。通过铜背板的自身重量,配合柔性黏连层,克服因相互之间使用摩擦造成的缝隙。

基本信息
专利标题 :
一种磁控溅射镀膜机的溅射阴极结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922419607.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-27
授权号 :
CN211227320U
授权日 :
2020-08-11
发明人 :
郑利波张涛
申请人 :
苏州凯利昂光电科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市太仓市太仓港经济技术开发区华港路1号
代理机构 :
北京连和连知识产权代理有限公司
代理人 :
张涛
优先权 :
CN201922419607.4
主分类号 :
C23C14/35
IPC分类号 :
C23C14/35  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的,例如磁控溅射
法律状态
2020-08-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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