磁控溅射旋转阴极
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摘要

本实用新型公开了磁控溅射旋转阴极,包括安装座、外接管、内接管和固定座,所述外接管一端与安装座旋转连接,另一端经一靶管与固定座旋转连接,所述内接管一端固定在安装座上,另一端经一芯管与固定座连接,所述的固定座呈圆盖状,其盖口沿边上设置有一圈安装槽,所述靶管即插入安装槽,所述固定座的底部设置有一环形槽,所述靶管的内壁上设置有螺旋状的导水槽。本实用新型具有的优点是将冷却水流道转向处,即芯管、靶管和固定座三者连接处,设计成散射状的曲道,方便冷却水的流动,使得冷却水不易积压,该处不会有过大的水压,并且靶管上的螺旋槽,在旋转时,产生一定的负压,将连接结构处的冷却水吸走,进一步降低了连接处的水压。

基本信息
专利标题 :
磁控溅射旋转阴极
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021898898.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-03
授权号 :
CN213086094U
授权日 :
2021-04-30
发明人 :
李忠
申请人 :
成都齐荣科技有限公司
申请人地址 :
四川省成都市经济技术开发区(龙泉驿区)星光西路24号实德工业园
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021898898.6
主分类号 :
C23C14/35
IPC分类号 :
C23C14/35  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的,例如磁控溅射
法律状态
2021-04-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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