一种空心阴极磁控溅射靶
授权
摘要

本实用新型公开了一种空心阴极磁控溅射靶,包括密封管和绝缘套,绝缘套通过内六角螺栓固定安装于密封管的外部,密封管的内部开设有镀膜腔,且密封管的侧壁内开设有水冷腔,靶安装口的上侧壁开设有管接头,环形磁铁之间交替固定安装有铁轭,采用空心阴极方式,靶材为圆筒型,被镀材料安装在圆筒的中心区域,镀膜材料进行轴向运动,靶材实现向心溅射。与市面上普遍采用的磁控靶相比,它起辉稳定,不放电,不拉弧,且能镀各种形状材料,均匀性好,可以实现更完美的真空镀膜,空心阴极被称为是未来的镀膜技术,几个重大技术问题的存在阻碍了它的普遍采用,不过这种情况会慢慢发生了改变。

基本信息
专利标题 :
一种空心阴极磁控溅射靶
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921520017.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-12
授权号 :
CN210481507U
授权日 :
2020-05-08
发明人 :
钱进韩晓
申请人 :
沈阳奇汇真空技术有限公司
申请人地址 :
辽宁省沈阳市沈北新区蒲文路16-69号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921520017.4
主分类号 :
C23C14/35
IPC分类号 :
C23C14/35  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的,例如磁控溅射
法律状态
2020-05-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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