一种矩形平面磁控溅射阴极

专利权的终止

摘要

一种矩形平面磁控溅射阴极，具有靶材、阴极组件和设置在阴极组件外围的屏蔽罩，阴极组件中，磁路机构固定设置在靶座上并位于阴极体的内部，靶材固定设置在靶座的下部；其特征是在阴极组件的外周、位于屏蔽罩的内侧或外侧，整周设置导磁板。本实用新型可有效提高溅射过程的稳定性、提高靶材的利用率。

基本信息

专利标题：

一种矩形平面磁控溅射阴极

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820033188.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-03-26

授权号：

CN201162042Y

授权日：

2008-12-10

发明人：

陈长琦郭江涛王君

申请人：

合肥工业大学

申请人地址：

230009安徽省合肥市屯溪路193号

代理机构：

安徽省合肥新安专利代理有限责任公司

代理人：

何梅生

优先权：

CN200820033188.X

主分类号：

C23C14/35

IPC分类号：

C23C14/35

IPC结构图谱

C部——化学；冶金

C23

对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制

C23C

对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆

C23C14/00

通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆

C23C14/22

以镀覆工艺为特征的

C23C14/34

溅射

C23C14/35

利用磁场的，例如磁控溅射

法律状态

2013-05-15 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101457537992
IPC(主分类) : C23C 14/35
专利号 : ZL200820033188X
申请日 : 20080326
授权公告日 : 20081210
终止日期 : 20120326

2008-12-10 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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