一种高功率平面磁控溅射阴极
避免重复授权放弃专利权
摘要

一种高功率平面磁控溅射阴极,它属于一种双银层低辐射膜。它主要是解决现有的平面磁控溅射阴极其磁铁浸泡在水中,用久了会消磁等技术问题。其技术方案要点是:它由包括阴极体(4)、靶材(1)和磁铁构成,靶材(1)安装在阴极体(4)的上部,在阴极体(4)的内腔内设置有密闭的冷却通道(2),在阴极体(4)内腔内其底部与冷却通道(2)之间设置有磁靴(5),在冷却通道(2)与磁靴(5)之间设置有磁铁(3)。它通过在阴极体内部设置一个独立的冷却通道,从而使磁铁不与冷却媒介接触,避免永久磁铁被冷却媒介腐蚀;并通过设计具有高导热性能材料制成的热传导板与靶材大面积接触,从而可使靶材得到充分的冷却,使阴极能承受更高的功率。它可广泛应用于真空磁控溅射镀膜设备上。

基本信息
专利标题 :
一种高功率平面磁控溅射阴极
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820158802.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-10-17
授权号 :
CN201301339Y
授权日 :
2009-09-02
发明人 :
陈理李国强
申请人 :
湖南玉丰真空科学技术有限公司
申请人地址 :
411100湖南省湘潭市雨湖区草塘路26号
代理机构 :
湘潭市雨湖区创汇知识产权代理事务所
代理人 :
左祝安
优先权 :
CN200820158802.5
主分类号 :
C23C14/35
IPC分类号 :
C23C14/35  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的,例如磁控溅射
法律状态
2010-12-08 :
避免重复授权放弃专利权
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101049385193
IPC(主分类) : C23C 14/35
专利号 : ZL2008201588025
申请日 : 20081017
授权公告日 : 20090902
放弃生效日 : 20081017
2009-09-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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