一种高功率脉冲磁控溅射装置
公开
摘要
本发明公开了一种高功率脉冲磁控溅射装置，包括机柜和设置于机柜内部的脉冲磁控溅射装置，所述脉冲磁控溅射装置包括与机柜相连的基座、与基座相连的电极和套设在电极外部的连接组件，具体涉及脉冲磁控溅射装置技术领域。该高功率脉冲磁控溅射装置，通过在连接套的内部设置卡合组件和传动组件，在安装或者拆卸电极时，从而使卡合头在电极轴向的方向抬升或降低，当卡合头抬升时。卡合片会与台阶相接触，由于卡合片通过铰链与片座铰接，且卡合片有一定角度，故卡合片会向外扩展开并卡住台阶，同理，当卡合头下降时，卡合片会与台阶脱离，可快速将电极从基座取下，有效提升了脉冲磁控溅射装置的工作效率和产量。
基本信息
专利标题 ：
一种高功率脉冲磁控溅射装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114517287A
申请号 ：
CN202210172569.0
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2022-02-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
周焱文
申请人 ：
武汉普迪真空科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区高新四路40号葛洲坝太阳城23号楼101室
代理机构 ：
武汉天领众智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
林琳
优先权 ：
CN202210172569.0
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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