滚筒式磁控溅射镀膜机
授权
摘要
本实用新型涉及一种滚筒式磁控溅射镀膜机，通过设置在滚筒座上的导电滚轮与溅射滚筒的外侧壁面接触导电的方式，对溅射内腔中的待镀工件施加偏压，导电滚轮可适应于溅射滚筒的转动过程中的电传导，磁控溅射工艺过程中的高温真空环境不会对导电滚轮产生不利影响，且导电滚轮不会污染真空镀膜环境。进一步地，导电滚轮起到导电作用的同时还起到支撑溅射滚筒的作用，承担溅射滚筒及其中的待镀工件的重量，驱动装置仅需进行传动而不承担压力，可减轻驱动装置的负担，达到溅射滚筒平稳转动的效果。
基本信息
专利标题 ：
滚筒式磁控溅射镀膜机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922036723.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN211689222U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
黄永生田梦军董悦薛涛
申请人 ：
维达力实业（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道雅园路3号3楼、4楼、5楼、6楼的1、2、3、4层
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
秦冉冉
优先权 ：
CN201922036723.8
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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