一种新型磁控溅射镀膜机
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
摘要
本实用新型为一种磁控溅射镀膜机，它采用了与蚀刻区形状相一致的靶面及用压条镶嵌的靶面安装形式，使镀膜机的靶材得到充分的利用，同时杜绝了脆性材质的靶面由于装卡形式的不合理而造成靶面碎裂的现象。本实用新型还采用了磁系统内屏蔽的结构，使靶体的制造节省了大量的不锈钢材料，因而镀膜机的成本大大降低。本实用新型的镀膜机可以用于镀制各种薄膜，尤其适合于镀制各种贵重稀有材料及脆性材质的薄膜。
基本信息
专利标题 ：
一种新型磁控溅射镀膜机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN88216657.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1988-07-15
授权号 ：
CN2034175U
授权日 ：
1989-03-15
发明人 ：
王玉民
申请人 ：
机械工业委员会沈阳真空技术研究所
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市大东区莲花街莲花北里1号
代理机构 ：
沈阳市专利事务所
代理人 ：
于菲
优先权 ：
CN88216657.3
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
1991-10-30 ：
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
1990-02-28 ：
授权
1989-03-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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