一种磁控溅射真空镀膜机
授权
摘要
本实用新型公开了一种磁控溅射真空镀膜机，包括控制箱，控制箱的上表面后侧固定安装后罐体，后罐体的前表面铰接有前罐体，后罐体的前表面上侧固定安装有驱动装置，驱动装置，驱动装置的下侧安装有清理装置，清理装置包括U形架，U形架的下端通过轴承转动安装在后罐体的内部下侧，U形架的外侧固定安装有刮板，刮板的外侧与后罐体、前罐体的内表面紧密贴合，后罐体和前罐体的上表面外侧均匀开设有通孔，通孔从上至下向外倾斜，通孔的内部固定安装有喷头。与现有技术相比，本装置能通过清理装置与驱动装置的配合，对镀膜机腔体内壁粘黏的靶材和杂质进行自动刮除清理，不需人力手动擦拭，提升了清理效率。
基本信息
专利标题 ：
一种磁控溅射真空镀膜机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921984471.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-18
授权号 ：
CN210916237U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
宋泳东
申请人 ：
青岛达跃钛金不锈钢智能科技有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市即墨区环秀街道办事处国家泊子村
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921984471.5
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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