一种双室磁控溅射真空镀膜机
授权
摘要
本实用新型涉及真空镀膜机技术领域，公开了一种双室磁控溅射真空镀膜机，包括镀膜机座，镀膜机座上横向设有磁控基板，磁控基板的前后侧均设有磁控溅射装置，磁控基板的前后侧均铰接有与其侧面磁控溅射装置可罩设密闭配合的镀膜机罩，且镀膜机罩水平翻转，镀膜机罩内侧水平设有载物基台，镀膜机座上设有将镀膜机罩与磁控基板之间封闭腔体抽真空的真空发生装置，镀膜机座上设有与真空发生装置、磁控溅射装置配合的调节控制箱。本实用新型解决了现有磁控溅射真空镀膜机适用范围小，加工效率低的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种双室磁控溅射真空镀膜机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921885786.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-04
授权号 ：
CN210886206U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
吴炳照
申请人 ：
无锡福照玻璃镜业有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园石榴路9号
代理机构 ：
无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
姬颖敏
优先权 ：
CN201921885786.4
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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