磁控真空镀膜机
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摘要

本实用新型涉及真空镀膜机技术领域,公开了磁控真空镀膜机,包括镀膜机座,镀膜机座上侧设有调节控制箱,镀膜机座的上方纵向设有与调节控制箱连接无底的镀膜机箱,镀膜机箱内的上侧设有与调节控制箱配合的磁控溅射装置,镀膜机箱下端的前后侧均设有与其密闭配合的镀膜机盖,且镀膜机盖内侧设有真空吸盘,镀膜机座上设有将镀膜机箱内腔抽真空的真空发生装置,镀膜机箱内横向设有圆环形镀膜隔板,圆环形镀膜隔板的内侧铰接有与其密闭配合可纵向翻转的镀膜翻板,圆环形镀膜隔板上设有带动镀膜隔板翻转的动力装置。本实用新型解决了现有磁控真空镀膜机在进行基片镀膜时,基片表面薄膜厚度不均匀的问题。

基本信息
专利标题 :
磁控真空镀膜机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921885704.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-04
授权号 :
CN210886201U
授权日 :
2020-06-30
发明人 :
吴炳照
申请人 :
无锡福照玻璃镜业有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园石榴路9号
代理机构 :
无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
姬颖敏
优先权 :
CN201921885704.6
主分类号 :
C23C14/34
IPC分类号 :
C23C14/34  
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IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2020-06-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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