多加工台往复式磁控溅射真空镀膜机
授权
摘要
本实用新型提供了一种多加工台往复式磁控溅射真空镀膜机，属于镀膜设备技术领域。它解决了现有真空镀膜机加工效率低的问题。本多加工台往复式磁控溅射真空镀膜机，包括外机壳，外机壳具有中空的内腔，内腔中设置有磁控溅射机构以及与磁控溅射机构相配合的用于放置板材的移动机构，移动机构设置于磁控溅射机构的下端，且移动机构上具有上下分层且可横向移动的上移动板与下移动板，其中一块移动板与磁控溅射机构相配合用于加工时，另一块移动板用于板材的放置，外机壳的侧部设置有与移动机构相配合的可开合的移动门。本实用新型具有效率高的优点。
基本信息
专利标题 ：
多加工台往复式磁控溅射真空镀膜机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022004382.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-14
授权号 ：
CN213172549U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
林卫良
申请人 ：
温岭市华航电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省台州市温岭市大溪镇高田村一级公路北侧
代理机构 ：
杭州浙科专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴秉中
优先权 ：
CN202022004382.9
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35 C23C14/56
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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