本发明提供一种磁控溅射装置和磁控溅射方法。磁控溅射装置包括：真空容器；多个溅射机构，其分别包括靶材、磁体排列体和使磁体排列体在第一位置与第二位置之间往复移动的移动机构；电源，为了利用被选择的溅射机构在基片上进行成膜，而向上述靶材供给电功率来形成等离子体；向上述真空容器内供给用于形成上述等离子体的气体的气体供给部；和控制部，在进行上述成膜时输出控制信号，使得俯视时彼此的上述磁体排列体的移动路径的延长线交叉的上述被选择的溅射机构的该磁体排列体与上述未选择的溅射机构的该磁体排列体以彼此不靠近的方式同步地移动。根据本发明，在进行磁控溅射处理时，能够抑制为了形成等离子体而施加于靶材的电压的变动。